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浅析2014年我国物联网商机三大层次

发布时间:2019-12-05 10:05:13

浅析:2014年我国物联商机三大层次

台积电董事长张忠谋看好物联(InternetofThings)将成半导体未来显学,包括苹果、英特尔、Google、亚马逊等大厂也正在积极建立物联生态系统,国内晶片厂除了抢进国际大厂供应链,第2季起将全力进军LED照明、智慧电、大陆三融合、行动支付等物联嵌入式IC市场。

国内晶片厂打出一片天

看好物联庞大商机,国内晶片厂已在各自领域争夺市占,包括主打嵌入式路IC的亚信、联杰、瑞昱,主攻系统厂委托设计(NRE)市场的智原、创意,卡位政府标案的盛群、F-硅力,以及卡位蓝牙市场的笙科、创杰等。

物联商机可分为三大层次,第一层是要建立让所有物件连上路的M2M(物件对物件)路基础建设,嵌入式路系统就扮演重要角色,亚信、联杰、瑞昱等近3年已成功卡位嵌入式路IC市场,尤其是在10/100M嵌入式乙太路及USB乙太路等市场拥有高占有率,将成为最直接的受惠族群。

第二层是终端物件的互联架构,主要是让各种应用终端能够与其它终端或局端进行路沟通,今年已经看得到实质订单的领域,包括LED照明、智慧电、以IPSTB或IPTV为主体的三融合等应用。除了亚信及联杰等业者已由基础架构向上分食订单,主攻应用端物联晶片的智原、创意、盛群、F-硅力、笙科、创杰等

,均分别在特殊应用晶片(ASIC)、微控制器(MCU)、蓝牙路等市场拥有一席之地。

抢进国际大厂供应链

第三层则是整合型系统架构,主要是将软体或作业系统整合在硬体中,以利服务的推动,这块市场目前看来都是由英特尔、苹果、Google等国际大厂主导,但大厂要建立属于自己的完整生态系统,仍需要各方配合,如Google在穿戴装置推出的GoogleWear平台,英特尔以Quark处理器为主体建立的Edison平台等,就与国内华硕、联发科、宏碁等结盟。

法人表示,物联已是今年美国消费性电子展(CES)及西班牙全球行动通讯大会(MWC)的重头戏之一,加上张忠谋在上周台湾半导体协会(TSIA)大会的专题演说中,直指物联将是半导体产业未来重要大事,所以物联概念股将成为台股第2季新主流。

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